金年會科技-技術賦能發(fā)展

對標業(yè)界標桿，提能強基

HDI Anylayer任意層互連屬高密度連接技術，有較高的技術門檻，主要加工難點：層間對位、激光鉆孔、填孔電鍍、精細線路加工等。目前內資具備高制程能力及大量產能力的廠家主要有方正高密、金年會科技、汕頭超聲，其中金年會科技對標行業(yè)標桿建制了業(yè)界頂尖設備及知名材料。

1、設備、原料、藥水：

§         設備：壓機、鐳射五代機、VCP填孔、全制程DI設備、真空蝕刻等業(yè)界高端主流設備。

§         原料：業(yè)界高端HDI主流材料廠家，包含臺系、國內、日系等。

§         藥水：業(yè)界德系、日系主流藥水體系。

2、制程能力：

§        細線路能力：量產40/40um，研發(fā)35/35um；

§        對位能力：14L任意互連，激光微孔D+5mil；

§       薄芯板能力：50um薄Core能力；1027/1017 PP增層能力；10L任意層互連產品板厚0,55mm能力；

§       激光孔徑：常規(guī)Min 50um，任意層互連X-VIA Min 50um；

§       BGA Pitch：0.35mm；

§       現(xiàn)階段已具備HDI 14L Anylayer(任意層互連)的量產能力，預計2020Q3完成mSAP能力建制，導入SLP類載板產品+CSP封裝載板產品。

主要設備

任意階產品切片

3.加工實例：

已陸續(xù)打樣多款10L-14L HDI Anylayer（任意互連結構）樣品，涉及智慧手機、高端平板、智慧手表等產品應用領域。

高技術、高品質、高質量服務

主攻5G消費類3C產品

隨著PCB行業(yè)景氣度提升，產能向中國大陸加速轉移，在行業(yè)景氣度繼續(xù)上行的同時，中國大陸PCB占比在快速的提升，從2011年的14%上升到了2018年的23%，而內資PCB工廠2019年都在積極啟動建制HDI工廠，以擴充高階HDI產能(方正、崇達、景旺、奧斯康、崇達等)，由于HDI產線投資重、技術要求相對高、且電鍍產線等有環(huán)保審批門檻是HDI產線的進入壁壘，尤其是高階產線的擴充需要提前1-2年準備，根本無法在短期內形成大規(guī)模新產能并釋放出來。

而在全球PCB產能向中國大陸加速轉移過程中，金年會科技是其中杰出代表。在5G時代HDI高階PCB產能嚴重緊缺時期，提前1年進行高階HDI Anylayer (任意層互連結構)布局與產能準備，2019年8月份HDI一期順利投產并開出4.5萬平米/月產能(平均三階)，預計2020年Q3季度投產SLP類載產品3.5萬平米/月產能(mSAP工藝)。

新建智慧工廠自動化水平高，居全球領先地位，人均效益和盈利水平持續(xù)提升。并依托工業(yè)4.0智慧工廠、工業(yè)自動化生產體系，效率高、品質好、交期短、產能大、成本低。

HDI廠房

智慧生產線

在人才方面，從業(yè)界歐美、臺系大廠引進了一批具備多年高階HDI生產管理經驗的技術、制造、品質、銷售人才，組建成一支專業(yè)團隊，并構建了完善的管理體系和品質體系，與行業(yè)標桿企業(yè)對標，推行批量管制與完善品質追溯制度，建立制程中關鍵制程的SPC管控(銅厚分布、線寬線距、阻抗….)，全員樹立品質意識(不制造、不接受、不流出)，以市場為導向，客戶為中心，提高產品質量、完善售后服務，持續(xù)提升客戶滿意。